光伏组件CTM（Cell to module）是衡量电池功率转换成组件功率的重要参数。CTM值的高低直接决定组件功率的大
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 苏州
已完成我公司生产的全向天线，由于天线下面的PCB板功率大，易发热,容易烧坏,从而影响产品的质量。我们寻求技术专家帮我们改进。
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 泰州
已完成我公司目前使用的太阳能热水器控制器中的传感器寿命1-2年左右，成本10元左右。该传感器用在太阳能热水器中检测水位和温度
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：浙江 / 嘉兴
已完成电喇叭的膜片震动产生的频率有时差异较大，原因是膜片材质是钢制的。我们想找有经验的技术高手开发一款能自动检测膜片频率的设备，该设备将检测到的频率信号通过单片机进行
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：湖北 / 恩施
已完成随着光纤网络的发展，大众对网络速率的要求日益增加，高速探测器芯片有着巨大的市场前景。目前国内探测器芯片技术主要停留在10G左右，高速探测器芯片技术尚处于研究阶段
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：河北 / 石家庄
已完成我公司专业生产断路器，随着高端客户要求越来越高，我们必须要提升小型断路器的分断能力来满足市场需求，现寻求专家与我公司开展技术合作。
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：浙江 / 温州
已完成目前国内的半导体激光器功率大约在3—5W的水平，大功率半导体激光器一般要求达到9W以上。现在大功率半导体激光器芯片大多依赖进口，欧美日等国家处于垄断地位。我公司
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：河北 / 石家庄
已完成我公司希望开发出可控硅生产中快速P型深结选择性扩散技术，提高产品质量，降低生产成本。寻求科研院所专家与我们合作开发。 &n
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：山东 / 济宁
已完成制冷系统中如果翅片上霜层太厚会大大影响冷库的制冷效率，目前通用的做法是通过化霜周期来实现定时化霜，即无论
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：湖北 / 黄石
已完成具体的研究内容如下： (1)半导体激光器的原理及使用方法的研究；(2)线偏振光的形成机理及其解偏方法研究；(3)单模光纤和保偏
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：安徽 / 芜湖
已完成在公司多年生产各类陶瓷插芯的基础上，瞄准市场对MPO光器件的巨大需求，通过设计MT插芯的精密结构，改进MT
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：湖北 / 黄石
已完成透明导电薄膜技术是异质结太阳能电池相较于传统扩散结太阳能电池所独有的一个全新技术。他是透过溅射靶材的方式，藉由气相物理轰击，然后沉积
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：浙江 / 绍兴
已完成现场两路（1路备用）采集单元采集（交流高压信号-变送为标准信号）完成后使用光钎传输，传输距离1000m，多个（总128个
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：陕西 / 西安
已完成我司欲研发关于SiC-MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片，要求此类芯
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：山东 / 济宁
已完成我公司的技术需求如下：1、实现强射灯及阳光下正常使用的研究； 2、消除环境红外线对于触摸框干扰的研究；3、改善红外线触摸屏结构设计，提升防水级别。预期
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：浙江 / 湖州
已完成基于RF感应技术微波技术无线充电的方位识别功能的实现：1、本产品有两个东西，一个可以识别方位并发射信号（非接触感应也可以），设定为A产品。一个接收信号并有振动或
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：广东 / 深圳
已完成由于镍氢电池的充电特性与铅酸电池、锂电池不同，目前的太阳能控制器不能简单应用于镍氢电池储能系统的充电。 因
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：河南 / 驻马店
已完成在目前的储能设备中，超级电容器的优势在于高功率密度，长寿命，但是其能量密度非常小。 现阶段的商业化设备中，
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 常州
已完成我公司拥有从日本富士电机公司引进的高压二管生产线和全套检测设备，主产品为各种系列塑封高压硅堆（高压二极管），产品品种比较
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 南通
已完成目前国内企业生产的电解电容器几乎全是低端产品，高端的几乎让日本的Rubycon独占了整个市场，中国本土企业想有生命力必须有自己的基础材料，中国本土企业想发展就必
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 苏州
已完成超级电容器,是一种具有高能量密度, 超大功率密度并具有超长寿命的新型无污染储能元件。超级电容器利用材料的物理属性来储蓄电能, 而不像可充电电池利用材料的化学反应
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：江苏 / 南京
已完成集成电路微晶玻璃封装外壳是集成电路高可靠封装形式，而微晶玻璃烧结工艺是比较关键技术之一。为了进一步提高微晶玻璃外壳质量可靠性，我公司
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项目分类：电子信息 / 电子元器件
所在地：福建 / 南平
已完成
