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需求内容：
集成电路微晶玻璃封装外壳是集成电路高可靠封装形式，而微晶玻璃烧结工艺是比较关键技术之一。为了进一步提高微晶玻璃外壳质量可靠性，我公司征集这方面科学烧结技术，以达到军用高可靠要求。
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