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寻找碳化硅材料应用于半导体的技术

项目编号:XP387C986D38604

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:安徽 / 蚌埠

需求内容:

公司从事碳化硅陶瓷密封件、密封件研发、生产与销售。

碳化硅材料发展前景较好且产业附加值最高的应用方向是半导体领域,现寻求如何将碳化硅材料应用于半导体的技术。


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