手机贤集

贤集技术网技术服务平台欢迎您

   客服热线:400-615-8109

登录 注册
发布需求
对接、资金托管
验收、付款(收款)
评价、结束
项目预算 面议

SiC-MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片制造技术

项目编号:XP387C0D2476

项目状态:结束

项目分类: 电子元器件

所在地:山东 / 济宁

需求内容:

        我司欲研发关于SiC-MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片,要求此类芯片实现高速开关和低导通电阻,高温下也具备优良的电气特性,开关损耗降低90%,并实现周边元器件的小型化。

       望有研发能力的单位或者专家能给予技术帮助。