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项目预算 面议
需求内容:
我司欲研发关于SiC-MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)芯片,要求此类芯片实现高速开关和低导通电阻,高温下也具备优良的电气特性,开关损耗降低90%,并实现周边元器件的小型化。
望有研发能力的单位或者专家能给予技术帮助。
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