手机贤集

贤集技术网技术服务平台欢迎您

   客服热线:400-615-8109

登录 注册
发布需求
对接、资金托管
验收、付款(收款)
评价、结束
项目预算 面议

开发出25G以上的高速探测器芯片

项目编号:XP387CD4123

项目状态:结束

项目分类: 电子元器件

所在地:河北 / 石家庄

需求内容:

随着光纤网络的发展,大众对网络速率的要求日益增加,高速探测器芯片有着巨大的市场前景。目前国内探测器芯片技术主要停留在10G左右,高速探测器芯片技术尚处于研究阶段,未来的将达到25G/100G甚至更高。我们期望与专家联合开发出25G以上的高速探测器芯片。