晶圆级芯片封装：

 1.我公司已具备大批量生产半成品LED芯片，供给封装厂商，目前在红黄光市场已经成为最大的生产基地，对于新技术：晶圆级芯片封装，有较高的期待。 

2.预期目标：①实现蓝宝石衬底技术；②芯片端封装技术；③效率提高30%；④免焊金线 ⑤可产业化。 

3．拟采用研究方式和技术路线：共同研发。即本公司提供资金和设备，合作单位负责晶圆级芯片封装制造工艺开发。