手机贤集

贤集技术网技术服务平台欢迎您

   客服热线:400-615-8109

登录 注册
发布需求
对接、资金托管
验收、付款(收款)
评价、结束
项目预算 ¥ 50万元

倒装LED技术的改进研究

项目编号:XP387C0D2487

项目状态:已发布

项目分类: LED

所在地:山东 / 济宁

需求内容:

       倒装封装技术,倒装LED其优势明显,它具有较好的散热功能,且能使产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。

       但目前容易因耐高温条件限制,在过回流焊时很容易死灯,实用价值受限。寻求成熟的技术去做改变此状现状,使得倒装LED发挥更大的实用价值。

       合作方式:技术指导、技术引进

觉得需求描述的不够详细?向需求方提问: 我要提问
您对此项目的看法和相关经验: