- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款(收款)
- 评价、结束
项目预算 面议
需求内容:
我们目前主要深紫外275nm LED封装工艺方面有需求。
需要开发出新的封装方案,低成本。
目前封装工艺:芯片+陶瓷支架+石英窗口
希望新的工艺是:芯片+低成本支架+其他材料窗口
改变的原因是:陶瓷支架和石英窗口价格太高。
要求的新的低成本支架,耐紫外线,长期点亮5000H,不能出现黄化裂化等老化现象。
要求新的材料窗口,在紫外线波段高透过性,90%透过率。长期点亮5000H,不能出现黄化裂化,以及透过率降低等老化现象。
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