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集成电路微晶玻璃封装外壳是集成电路高可靠封装形式,而微晶玻璃烧结工艺是比较关键技术之一。为了进一步提高微晶玻璃外壳质量可靠性,我公司
项目状态:结束
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项目分类:电子信息 / 电子元器件
所在地:福建 / 南平