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粉末封装和液体封装工艺

项目编号:XP387C986D40305

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:安徽 / 铜陵

需求内容:

       我司是专业的半导体封装设备制造商和系统集成商。
       因业务需要,现寻COMPRESSION MOLDING类工艺技术,以开发适用于存储器类产品封装的相关工艺装备,同时能实现晶圆、面板类封装:
1)粉末封装工艺、设备及模具等;
2)面板、晶圆类封装工艺、设备和模具。

     合作开发、技术转让、共建研发机构等合作方式均可。

     有相关技术的专家或团队,欢迎与我们联系!

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