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需求内容:
我司是专业的半导体封装设备制造商和系统集成商。
因业务需要,现寻COMPRESSION MOLDING类工艺技术,以开发适用于存储器类产品封装的相关工艺装备,同时能实现晶圆、面板类封装:
1)粉末封装工艺、设备及模具等;
2)面板、晶圆类封装工艺、设备和模具。
合作开发、技术转让、共建研发机构等合作方式均可。
有相关技术的专家或团队,欢迎与我们联系!
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