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需求内容:
环氧塑封料封装集成电路是一种非气密性封装,该集成电路封装体在使用或测试过程中塑封料有吸湿发生,吸湿后的集成电路封装体中水份在高温回流焊时会瞬间气化,导致集成电路封装体内部内应力瞬间变得巨大,从而造成集成电路的失效。本需求为研发一种高分子材料能与水在室温下少反应或不反应,在 120 度或以上与水可以迅速反应,反应后无其他副产物出现或者反应后的副产物蒸气压远低于水的蒸气压,在环氧塑封料中加入该材料可明显提升环氧塑封料的可靠性。
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