我公司制备电子陶瓷材料（薄板）：（1）AlN；（2）Si3N4；用于功率半导体器件封装（绝缘和导热）。

       目前有以下方面需要进行技术提升：

       1、材料提纯；

       2、薄板烧结和成型；

       3、覆铜；

       技术目标：

       1、 提纯，至99.5%；

       2、 薄板烧结和成型（0.25-0.65mm）；

       欢迎有关专家与我们开展技术合作，费用面议。