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- 对接、资金托管
- 验收、付款(收款)
- 评价、结束
项目预算 面议
需求内容:
电真空器件行业,目前大多采用 AgCu28 或 AgCuNi 焊料,但
这种焊料含银量均≧71.5%。由于银的价格很高,造成焊料的采购
成本高,产品竞争力不强。
我公司需开发一种与 AgCu28 或 AgCuNi 焊
料性能差异不大的无银或少银低成本的电真空钎料,达到降低产
品成本只目的。
目标:封接强度≧150Mpa;漏气率不大于 10-11Pa·L/ S;耐腐蚀良好;钎焊温度在 820℃~850 之间℃。
欢迎有关专家与我们开展技术合作,具体面议。
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