- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款(收款)
- 评价、结束
需求内容:
目前金属箔的主要生产方式可以分为电解箔和压延加工箔两种方式:
1. 电解方式:受冶金技术的影响,大部分金属箔的生产不能采用电解法。同时,受电解金属和阴极板的粘附力与金属箔抗拉强度的影响,电解箔的生产厚度都有一个极阴值,不可能生产出极限值以下厚度的箔。比如:电解铜箔的厚度极限值就在0.003mm左右。
2. 压延法:大部分金属箔都采用压延加工方式进行生产,但是受轧机精度,轧辊制作精度、控制精度以及金属坯夹杂、含气量的影响,想要压延生产出工业级大宽幅的小微米级(≤0.005mm),纳米级(0.0001mm)的金属膜(箔),还是一个世界性的难以突破的科学难题。但是,我们做到了
针对电解箔和压延箔的缺陷,我们提出了我们自己的压延加工方案,解决了压延加工的精度、大宽幅、更小微的厚度。并且兼容电解箔和压延箔。电解箔——压延的方式,使箔的厚度尺寸变得更薄,进入了0.001-0.001mm级。远期我们的目标是:进军0.00001mm级。这是我们在金属箔研究及生产技术上的最大优势。
资金需求
融资资金需求:5000万-1亿人民币
加工设备生产线投入:100套(首期) 30-80万元/套
厂房全要素建设:300-500万元
流动资金:1000万元+供应链金融
公司本轮计划融资6000万人民币
融资用途:
研发投入:5-10%
设备、生产厂房:60%
原材料:20%
销售投入:5-10%
运营管理:10%
战略规划及进展
目前我们已经掌握了全新的金属箔生产技术,已经走过了理论创新、实验室验证、测试、规模化试验、生产级中试,进入准备大规模量产及终极设备设计、制作阶段。
进入量产的模式:
1. 2023年12月底前完成所有量产设备的设计、制作,生产厂房的落实及全要素改造、安装首批生产线,首批产品实现销售。
2. 2025年12月底,完成第二批次升级设备的大规模投产,实现商业化大生产,拓展全球市场。
3. 未来:基于当前的技术研发模式基础,研究生产出10纳米(0.0001mm)级的全系列金属箔。
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