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智能硅异质结表面钝化技术

项目编号:XP387C0D2720

项目状态:结束

项目分类: 非金属研发指导

所在地:浙江 / 绍兴

需求内容:

    要求应用超薄(低于5纳米)无掺杂的无定形硅原子层来钝化太阳能硅表面,同时要求无任何等离子体轰击导致的表面晶格破坏与损伤。

    由于这一气相化学反应会用到高频率的射频波,这一因素会导致带电自由基在向硅片底才移动的过程中,在电场的作用下,产生轰击效应,从而导致破坏(Damage)底才硅表面的结构,从而导致开路电压的损失与下降。

    所以在如何最大限度的降低自由基对硅片底才的轰击的同时,均匀的沉积这层无定形硅原子,将是一个极大的挑战。寻求行业技术专家给予提供技术支持。