在印制线路板领域特别是柔性线路板领域，有一项镀层技术叫镀镍钯金，该技术目的是在覆铜板的表面镀金，但直接镀金一方面成本高，另一方面粘结性不好，所以在现有的生产技术研究结果中，镀镍、钯后再镀金是最成熟的。但是该技术在实际生产过程中的技术表现缺不尽如意，国际乃至国内市场仅有的一两家能够成熟使用该技术的企业也秘技自珍，所以我公司希望在能够有效控制成本的情况下，深入开发该领域的量产应用技术。欢迎有经验的专家提供指导。