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传感器封胶工艺、焊接工艺寻专家技术合作

项目编号:XP377CD9348

项目状态:结束

项目分类: 电子元器件

所在地:江苏 / 扬州

需求内容:

     我公司主要生产、销售传感器及配件、工程塑料件等。

     现有如下技术需求:

1、封胶材料及封胶工艺的研发设计(大部分技术、仪器掌握在国外企业);

2、电阻焊接工艺技术(低温焊接、金属焊接方面);

3、多嵌件注塑工艺;

4、空气动力学、流体力学专家(汽车相关阀门设计研究-压力-5--35kF

      欢迎有关专家联系我们,具体细节面议。