寻专家合作解决如下问题：

1、芯片氧化层致密度的提升，既能在芯片电泳时起到有效屏蔽的作用，且在后续湿法去氧化层时又能较快速的去除，减少湿法对沟槽玻璃的损伤。

2、提升光刻胶对芯片表面覆盖的均匀性，增强胶膜的抗腐蚀性，使得芯片在沟槽腐蚀时表面的氧化层得到有效保护，避免钻蚀现象。

3、提高芯片表面平整度，减少芯片表面凹坑。