目前比较可行和性价比较高的方案是采用3D镜片的OXC芯片进行光交换的设计方案，这个方案对芯片的设计通道数（MxN）以及芯片的外围封装要求较高。

     如果目前解决不了国内自己做光交换模块的分装技术，整个市场的供应以及产品的成本都无法控制，面对国内音视频行业的大量需求，我们将无从对行业应用做到供应保障。

    技术指标要求：

   1、硬性指标（如：具体参数等，可根据实际情况增减条目。）

 1).OXC芯片：通道数为5x5，6x6，...... 12x12。

 2).外部封装：采用陶瓷封装，整体密封，内部充氮气。

 3).提供外围控制电路用来控制每一个3D镜片的旋转角度。

 4).切换时间小于等于2毫秒。

 5).光损耗小于-8db。

 2、选择性指标（如：在可接受成本范围内的指标等，可根据实际情况增减条目。）  

1).封装尺寸可以略微偏大。

2).初代产品通道数可以在36以下。

     欢迎有实力的专家与我们开展技术合作，费用面议。