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- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
由于封测电路基板在集成电路封装前段工序受到不同程度的污染，二维码图像清晰度受到影响，识别率提高受到限制，目前 99.5%需，需提升到 99.99%。寻求成熟的提升技术。
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