我们通常在完成大型精密级回转支承设计后，使用有限元方法，对回转支承进行加载模拟仿真分析，然后优化设计。虽然软件也具有分析温度变化对模型变形和力的影响，但分析结果较欠缺，且理论化。

    现希望能寻求合作开发建立一套系统，能分析出温升变化对大型精密级回转支承性能影响的具体指标，如：启动力矩，滚道寿命，总成精度等。