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传感器芯片电路故障的无损检测方法研究,要求能支持多种参数的无损检测

项目编号:XP387C986D38283

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:江苏 / 连云港

需求内容:

寻专家研究无损检测集成电路的方法,通过常用的电参数方式快速判断电路开裂等故障, 如 L/C/R/频率等。(此产品基本电功能无异常,但是芯片内电路存在开裂等故障)

当前技术状态:仅支持电流式无损检测,且电路故障检出率低。

计划达到技术指标:支持 L/C/R/频率等多种电参数的无损检测,检出率高。

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