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高强高导铜镍硅合金箔材制备技术

项目编号:XP383C954D38080

项目状态:已发布

项目分类: 金属研发指导

所在地:湖北 / 黄石

需求内容:

随着电子工业的快速发展,高强高导铜合金向小型化、微型化方向发展,用于接插件、弹性元件引线框架等的铜合金厚度更是向微薄化和超薄化发展。铜镍硅系合金由于具有高强度(抗拉强度600MPa以上)和良好的导电、导热性能(导电率60%IACS以上),被广泛应用于要求材料具有高强高导的领域。

需解决的技术问题:

(1)熔铸技术,熔体质量控制;

(2)铜合金箔材高精度轧制技术,表面质量控制;

(3)箔材形变热处理技术。


 拟实现的主要技术目标(具体指标):

(1)抗拉强度≥600MPa,硬度≥180Hv,延伸率≥7%;

(2)导电率≥60%IACS;

(3)90°折弯半径比1.0以下;

(4)无起皮、擦划伤等表面质量缺陷。

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