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- 验收、付款(收款)
- 评价、结束
项目预算 面议
需求内容:
随着电子工业的快速发展,高强高导铜合金向小型化、微型化方向发展,用于接插件、弹性元件引线框架等的铜合金厚度更是向微薄化和超薄化发展。铜镍硅系合金由于具有高强度(抗拉强度600MPa以上)和良好的导电、导热性能(导电率60%IACS以上),被广泛应用于要求材料具有高强高导的领域。
需解决的技术问题:
(1)熔铸技术,熔体质量控制;
(2)铜合金箔材高精度轧制技术,表面质量控制;
(3)箔材形变热处理技术。
拟实现的主要技术目标(具体指标):
(1)抗拉强度≥600MPa,硬度≥180Hv,延伸率≥7%;
(2)导电率≥60%IACS;
(3)90°折弯半径比1.0以下;
(4)无起皮、擦划伤等表面质量缺陷。
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