溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等，高纯度铜靶材在以上领域都有广泛应用。目前，IC行业所需高端超高纯金属铜靶材几乎全部为国外几个大型跨国公司所垄断。国内IC行业所需的超纯铜靶材基本全部需要进口，开发出合格的铜溅射靶材，对替代进口，推动电子信息行业的发展具有重大意义。

需解决的技术问题：

1、超高纯无氧铜精炼技术。

2、热轧板性能及晶粒尺寸控制技术。

 拟实现的主要技术目标（具体指标）：

1、实现高硬度紫铜热轧板生产，溅射靶材背板硬度控制在80-90HV；

2、溅射靶材本体氧含量控制在1.5ppm以内，平均晶粒尺寸达到70μm以下且均匀。