- 发布需求
- 对接、资金托管
- 验收、付款（收款）
- 评价、结束
需求内容：
光学仿真设计 (例:Light toos软件设计)；
封装材料研究 ( 抗UV 衰减老化 / 耐热 )；
高导热黏合封装材料。
对于此技术的寻求，我们希望有更成熟的，更高层次的新技术，来替换陈旧的技术，对产量的提高有好的效应。
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