技术简介
半导体气敏MEMS传感器件近年来市场份额不断扩张，根据美国咨询机构预测，其市场规模将从2015年30亿美金增长到2020年350亿美金。其增长的主要原因是得益于物联网和工业4.0转型升级的驱动，在能源、工控、化工等领域迫切需求高可靠气敏型MEMS气体传感器。目前该领域主要为e2v、费加罗等国际先进企业所占领，但国内目前已经有首家研制成功半导体气敏型MEMS传感器的企业。目前限制其使用的瓶颈在于缺乏高可靠封装技术，传统的民用封装技术不能满足工业、能源等领域耐腐蚀、耐高温的封装需求。以现有的传感器封装方式而言，无论技术指标实现，还是升级自动化生产以控制品质和成本，都有很大难度。引入高可靠、低成本的新型封装技术迫在眉睫。军用高可靠陶瓷封装成套技术是针对武器装备、宇航等领域的一种高可靠（国军标B级、S级）、耐高温（-65℃～155℃）的成熟封装技术，通过这一技术的引入，可以解决半导体气敏MEMS传感器件长期使用中出现的气体释放、腐蚀等问题，增加器件精确度及使用寿命。
技术指标
高可靠芯片封装技术推广产品500只，推广品种≥3。
产品应用环境需覆盖燃气检测、毒气检测和有机物检测。
连续三批次产品封装成品率≥99%。
高温储存（150°，24h）后，气敏传感器灵敏度S≥5。
技术特点
本项目所推广的高可靠芯片封装技术为军用电子元器件成熟工艺，采用合金烧结方式实现芯片封装，具备孔隙率小、吸释气量低、耐高温（满足300℃器件工作温度）、长期耐疲劳寿命高、可靠性高的优点。
经该封装技术完成的电路产品在大批量生产时的成本控制、可靠性水平、封装技术水平以及对器件性能影响均能够实现与国外一致水平。
预期效益
该套技术的转移将显著提高气体传感器可靠性，避免环境带来的不利影响，同时实现大批量生产制造，直接填补能源、工业控制等领域国产高可靠气敏型传感器产品的空白。
目前国际相关领域应用半导体气敏传感器产品售价在50～300美元/只，国内现有半导体气敏传感器市场规模约数十亿人民币，半导体气敏传感器市场还没有具备控制力的企业。非半导体气敏传感器市场主要由霍尼韦尔、汉威电子、费加罗等公司占据。原有市场产品升级与新应用市场崛起，将带来气体传感器行业洗牌，也给半导体气敏传感器生产企业提供了一次抢占市场的竞争机会。预期技术推广后，当年将直接产生1亿元以上的经济效益，预期年增长率为15～20％。根据美国咨询机构预测，因此类产品的出现气体传感器市场规模至2020年将增加近百亿美金份额。