技术优势
1.可溶解脱除物品表面已经固化的环氧树脂和有机硅树脂。
2.脱除速度快、彻底，不损伤电子元器件和电路板等基材。
3.本发明的脱除剂低毒性，低挥发性，可重复使用。
4.使用温度范围广。
5.成本低，绿色环保。
技术介绍
环氧树脂广泛地用于电子封装、保护涂层以及器件粘接，但是经常遇到需要将失效或者有些原件取出重新加工或者回收，这就需要用到脱除剂。目前，环氧树脂脱除剂存在诸多缺点，例如脱除不完全，对底层基材有腐蚀或者损害作用，对电子元件有破坏作用，对环境和大气有污染作用，对人身健康有很强的危害等。
环氧杂化硅树脂也是LED 封装经常使用的材料，固化后的环氧杂化硅树脂具有性能稳定，抵抗有机溶剂性能强，目前也没有一种安全有效的剥离和脱除手段。
本技术提供了一种环氧树脂和硅树脂固化涂层和封装的脱除剂，由A 组分、B 组分、C 组分、水和无机/有机强碱组成；A 组分为脂肪族单元醇、脂肪族二元醇、脂肪族二元醇缩水化合物、脂肪族二元醇脂肪族单元醇的醚、脂肪族三元醇和脂肪族三元醇脂肪族醚至少一种；B组分为吡咯烷酮类化合物和/ 或1，3- 二甲基咪唑啉酮；C组分为脂肪族二元醇的单苯醚、脂肪族三元醇的单苯醚和脂肪族三元醇的二苯醚至少一种。
本技术的脱除剂可溶解脱除物品表面已经固化的环氧树脂和有机硅树脂，脱除速度快、彻底，对电子元器件和电路板等基材表面没有任何损伤，可重复使用。而且低毒性，低挥发性，使用温度范围广，成本低，是一种绿色环保脱除剂。
