技术简介
技术开发单位具有多年军用电子工艺设备研制技术经验，先后完成多种微组装关键工艺设备设计定型，形成LTCC多层基板制造和组装两大系列设备，多种设备达到国际先进水平，实现了LTCC多层基板制造、电路基板上芯片贴装、电气互连和管壳封装的功能，初步具备微组装整线设备工艺系统集成能力。本项目在军用微组装设备技术的基础上，实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用，突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。
技术指标
（1）在线检测打孔机
冲孔精度：～10μm
漏孔在线补打功能：有
（2）高精度印刷机
对位精度：～10μm
印刷速度：12s/片
刮刀速度：（10～300）mm/s（可调）
（3）激光精密划切机
加工孔径：>=φ40μm
X/Y行程：460mm×310mm
（4）深腔引线键合机
焊接效率：>=6线/秒
（5）在线等离子清洗机
清洗效果：清洗后样片接触角＜30°
技术特点
技术开发单位在微组装设备系统集成能力、微组装设备定制生产能力、微组装设备工艺验证能力、微组装工艺技术培训及实训、微组装技术标准制定等方面具有较强的能力。
专利状态: 已取得专利19项
技术状态: 小批量生产、工程应用阶段
合作方式: 技术服务
技术水平: 国内领先
可应用领域和范围
技术可应用于通信电子、汽车电子、电力电子、航空航天等产业领域的微波功率器件、MEMS器件、片式滤波器、片式蓝牙天线、功率半导体器件、高精度探测器件等高性能微电子器件组件研制生产。
预期效益
通过本项目产品的推广应用，为我国微电子产品研制和生产承担好专用工艺装备的保障支撑任务，提高我国电子装备先进工艺技术和工艺装置的自给率，避免对国外设备的依赖，可实现微电子产品低成本生产，提高产品竞争力，有利于快速推动我国微电子产业和相关产业的发展。
该项目产品在可靠性与生产效率和性价比方面都有很大的提高，将有效提高国产3D微组装设备的市场竞争力，替代国外同类设备，国内市场份额达到15%以上，项目完成后达到3D立体微组装工艺设备300台（套）/年产业化生产能力，可实现3D立体微组装设备研制、工艺验证、技术服务等业务的年销售收入30000万元，实现较好的经济效益，同时带动相关产业的收入快速提高。
