技术成果简介
本成果包括高抗氧化无铅焊料、高温焊接用无铅焊料（300-450℃）、低温焊接用无铅焊料（120-190℃）、低银无铅焊料（0.1-0.3%Ag）、高性能Sn-Zn基无铅焊料等系列化电子工业封装用无铅焊料，产品形式包括铸造与挤压条锭、实心与松香芯焊丝（ 0.3mm-1.2mm）以及焊膏等，包括配套助焊剂。
目前各典型产品均已完成工业化前期所需的各项准备工作，已完成全部生产性试验和用户中试工作。
技术成熟程度
小批量生产阶段
成果所属领域
化工材料
意向合作方式
●产权转让
●合作开发
●技术咨询
●技术服务
