行业背景
电镀添加剂（Electroplating Additives）是指在电镀溶液中加入的化学物质，对镀液和镀层性质具有特殊作用。虽然用量极少（一槽几千升镀液中仅需几升甚至几百毫升），但对电镀效果影响显著，可显著改善镀层的外观、性能和电镀过程稳定性。
技术简介
电镀蚀刻剂技术。
电镀：在导电区域选择性“生长”金属（通常是铜），用于构建导电线路或填充通孔；
蚀刻：通过化学或物理方法选择性“去除”不需要的金属层，保留设计所需的精细图形。
技术优势
纯度更高，成本更低
技术成熟度
产品已通过小试，中试和部分放大
合作方式
技术转让，其他联系方式面谈
