电子级聚酰亚胺（PI）单体是制造高性能PI薄膜的核心原料，其纯度直接影响电子级PI薄膜的绝缘性、耐热性等关键性能。
电子级聚酰亚胺材料单体主要用于柔性电路板（FCCL）、半导体封装、柔性显示等，是5G通信、航空航天等高端产业的关键材料。
2023年全球PI市场规模达651亿元，预计2030年将突破千亿元，电子级PI薄膜是增长最快的细分领域。
电子级聚酰亚胺（PI）材料凭借其卓越性能，在多个高科技领域具有不可替代的优势：
核心性能优势
1、耐高温性：在-269~400℃范围内保持稳定，短期可耐受450℃高温
2、机械强度：均苯型薄膜拉伸强度达250MPa，联苯型高达530MPa
3、电绝缘性：介电常数3.4，介电强度100-300kV/mm，体积电阻10^17Ω·cm
4、尺寸稳定性：热膨胀系数低至(2-3)×10^-5/℃
合作方式
1、项目转让
2、项目合作
