技术背景
电子级胶黏剂，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和SMT贴片。为满足现代电子制造的严格要求，它具备优异的导电或绝缘性能、良好的热稳定性、低离子含量、快速固化特性、可靠的粘接强度以及低挥发性等特性。
虽然在整个胶粘材料大家庭中占比较小，但因附加值高，电子级胶粘材料也备受关注。
随着半导体、5G通信、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，电子产品市场需求持续增长，胶粘剂作为关键材料的重要性日益凸显。预计到2025年，全球电子级胶粘剂市场规模将突破100亿美元，年复合增长率维持在8%以上，市场前景颇为可观。
技术简介
针对不同使用场景，本团队以分子设计手段，开发出三种类型的电子级胶粘剂：聚酰亚胺类、聚酰亚胺改性环氧树脂类以及环氧树脂类。
本系列胶粘剂具备优异的粘接强度、出色的绝缘性能和良好的耐热性，可用于芯片封装、电路板粘接、元器件固定等多种场合。
第一款技术产品（编号5101）为聚酰亚胺类耐高温胶黏剂。
聚酰亚胺胶粘剂因其具有良好的耐高温和耐辐射以及耐腐蚀性能，较高的化学稳定性、良好的介电性能以及力学性能，被广泛地应用于宇航、卫星通讯、核能、电气绝缘、微电子工业等尖端领。5101胶黏剂主要用作耐高温结构胶。
第二款技术产品（编号5201）为聚酰亚胺改性环氧树脂类。
它兼具环氧胶粘剂良好的固化特性以及聚酰亚胺类胶黏剂的耐高温、耐腐蚀性能。
在电子产品的制造过程中，可用于灌封电子元件，如将电子元器件灌注在机壳中，起到防潮、防尘、防震的作用，并提高电子元器件的使用寿命，也可作为覆铜板胶黏剂使用。
第三款技术产品（编号5301）为环氧树脂类胶粘剂。
主要作为SMT贴片胶使用。在印刷线路板的表面组装工艺中，主要作用是在波峰焊前用于粘接、定位元器件，以免元器件因加速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落，并提供可靠的电子连接。
根据应用需求，本系列胶粘剂可以是单组分或双组分，并可通过热固化、UV光固化或室温固化等方式实现快速成型。为满足5G通信、汽车电子等新兴领域的严苛要求，其导热性、抗震性和耐湿性也做了进一步的提升。
本系列胶粘剂的应用前景广阔，预期将为企业带来显著的经济和技术效益。
在技术层面，技术产品持续改进的性能将支持更先进的电子设计，推动产品向轻薄化、高集成度方向发展，为企业开拓新的市场机遇。同时，环保型胶粘剂的研发也将助力企业实现绿色生产，提升品牌形象和市场竞争力。
技术优势
1、技术产品耐高温：本系列胶黏剂具有较高的使用温度上限，可满足高温（≥300℃）条件下的使用要求。
2、技术产品可操作性强：本系列胶黏剂具有良好的可操作性，固化温度与固化时间可调，方便使用。
3、产品可定制化：不同的应用场景对胶黏剂的性能指标要求不同，本系列胶黏剂可根据应用场景的不同进行定制化生产。
技术成熟度
已完成研发以及中试放大
合作方式
技术授权/技术转让/产品销售/其他
