技术简介
本团队运用积累二十年国内外开发合作经验，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产，重点针对晶体、半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
应用领域
本项工艺设备（如图）可用于晶圆等半导体材料、碳化硅衬底、精密硬质金属的精密制作，也可用于光学玻璃、LED、蓝宝石晶体的加工。
技术优势
1.研磨性能优越：更平、更薄；
2.高生产效率；
3.性价比高。
技术成熟度
小批量生产
合作方式
合作开发
