技术背景
环氧树脂塑封已成为电子产品的主流封装方式。
但环氧树脂热固化后发生氧化会粘附于模具表面，导致塑封件离型困难、元件缺陷、损伤模腔镀膜层等问题，甚至影响产品品质，需定期清理。
传统的清洗方法如激光法、喷砂法、 碱泡法等，都会不同程度地对模具造成损伤。同时模具体积和重量大，搬运清洗困难。
原位清洗更为便捷。而国内自主研发生产的原位清模胶、润模胶效率低、异味较大，目前使用的清润模胶主要依赖进口。
技术简介
本团队以三元乙丙/顺丁橡胶为基体，硅纳米纤维为增强材料，优化加工及硫化工艺，成功研制出用于环氧树脂封装模具的原位清模胶、润模胶。
本技术产品适合半导体集成电路、也适用于半导体分立器件、半导体光电器件等封装模具、生产橡胶制品的模具等。
技术优势
①操作简便
将清模胶置入模具后合模，等待硫化完成取出清模胶即可；无需拆卸模具，正常洗模只需2-3模；
②效率高
硫化速率快，清理效率高，仅需300秒；
③高效去污
效果远优于一般洗模水、三聚氰胺清模饼。
④有效保护模具
不损伤光洁度，不影响模具精度。
原位简单高效清洗，模具能快速转入生产。
技术成熟度
清模胶已通过百公斤中试，润模胶目前中试优化中。
合作方式
合作开发/技术转让
