技术简介
本项目研发的LED封装胶产品具有较大的技术难度，目前基本上被国外公司垄断，没有自行建立的产业化生产线。
技术指标
（1）组合物固化后折射率≥1.52、透光率≥95%、硬度大于等于65邵氏A，达到国内领先水平。
技术特点
本项目攻克了具有高折光系数液体硅生胶的分子结构的设计及制备的关键技术及工艺，解决了用于LED封装组合胶的核心配方及生产工艺，获得了个别关键指标优于进口产品同等的应用性能，填补了国内空白，拥有完全自主知识产权。项目技术技术先进，但生产成本不足进口价的四分之一，具有巨大的市场竞争能力。
应用领域和范围
照明、家电、汽车、广告、手机等领域等领域
专利状态
已取得专利4项
技术状态
小批量生产、工程应用阶段
合作方式
技术转让、许可使用
转化周期
1年
预期效益
我国是LED组装大国，年生产量约占全世界生产总量的75%。目前，我国高功率LED封装胶全部依赖于进口，仅2012年进口量为560吨，平均价格650万元/吨，进口总值364亿元，预计2015年将达到1200吨，市场总量在600亿元的规模。
