技术简介
本项目突破高性能千万门级SRAM型FPGA器件研制瓶颈，掌握研制面向高性能逻辑和数字信号处理应用的千万门级高可靠SRAM型FPGA器件设计、测试、封装、可靠性评价、FPGA开发软件工具等关键技术，建立千万门级高可靠FPGA器件可控研制平台与生产体系，形成千万门级高可靠FPGA国产化系列产品，为所急需的高可靠千万门级FPGA器件提供支撑，并具备了持续发展能力。
技术指标
高性能千万门级SRAM型FPGA高频率：最高可达450M；高性能千万门级SRAM型FPGA大容量：1000万门级。
技术特点
先进的千万门级SRAM型FPGA架构设计技术，更好的实现低功耗、大容量；千万门级SRAM型FPGA数模混合电路仿真技术，对芯片性能设计起到明显提高；千万门级SRAM型FPGA版图设计技术，使芯片面积最小化，实现芯片成本的降低，同时以更好的布局以降低芯片功耗提升芯片各项系能指标；深亚微米集成电路寄生参数提取技术，更完整的实现芯片仿真与样片实测之间参数的一致性，保证项目产品的流片成功率，降低设计成本；千万门级SRAM型FPGA可靠性设计技术，满足项目可靠性要求；设计平台建设技术，建立可控研制平台与生产体系。
技术水平
国内领先
适用范围
以软件无线电为基础构成的先进的通信系统、民用雷达系统；需要高清视频及图形处理的导航系统、视频采集系统；需求复杂算法及大量I/O的控制系统；需求高速I/O、多种频率存在的复杂时序逻辑处理，多种电平存在的信号处理等。
专利状态
发明专利9项，布图保护3项。
技术状态
试生产、应用开发阶段
合作方式
（1）投资需求。寻求投资进行军转民产业化，资金需求5000万元，实施周期28个月。
预期效益
该千万门级SRAM型FPGA可在通信系统、民用雷达系统、导航系统、视频采集系统等领域广泛使用。预计在2018年12月开始小批量试产和市场推广；2019年下半年开始全面批量生产，力争实现4000万的年销售额；2020年实现8000的年销售额。
