技术简介
我所自主研制的智能IC卡芯片，是具有自主知识产权的大容量、高安全、双界面智能卡芯片，基于该芯片成功完成了部队某智能卡项目的研制和应用。在芯片的研制过程中，我所实现了以下技术突破：
大容量FLASH技术：采用大容量FLASH技术作为卡内程序和数据存储单元，相同的面积可实现更大容量的存储；一卡多应用平台可支持程序和算法的后下载，更好地满足了当前军内外一卡多应用的需求。
高安全性：芯片支持真随机数发生器，多种对称和非对称加密算法；具有温度异常检测、电压异常检测、频率异常检测、版图优化、抗DPA攻击等多种保护手段；支持管理员模式和用户模式，可实现应用防火墙和不同的安全级别，并通过了EAL 4+安全评估。
高速低功耗CPU：芯片采用高速8052内核，速度比通用8051芯片快3倍，支持内部时钟或外部时钟，具有先进的低功耗设计，支持不同级别的低功耗模式，更好地满足非接触大容量应用。
技术指标
CPU位数：8位
最大内部总线频率：40MHz
存储容量：大容量EEPROM、FLASH、RAM，分别用于用户数据存储、程序存储及程序运行存储空间
FLASH/EEPROM擦/写速度：2ms
FLASH擦写寿命：≥10万次
随机数产生：硬件
算法：支持DES/3DES,CRC-16,2048bitsRSA
非接触通信：ISO/IEC14443Type A 或Type B
通信速率：106kbps
工作电压：3V±10% 或 5V±10%
休眠时最大可靠电流：50uA
工作温度：-25℃～55℃
技术特点
我所自主研发的大容量、高安全性非接触智能IC卡芯片，符合ISO/IEC14443 Type A或Type B标准。芯片获得了EAL 4+证书，适合高端智能卡应用场合。
存储容量大：大容量EEPROM空间用于用户数据存储，FLASH空间用于程序存储，RAM作为程序运行时的存储空间。
安全性高：物理内存和外围硬件的受控存取；2048位加密协处理器，支持硬件随机数发生器、高速DES/3DES；通过了EAL 4+级安全认证。具有抵御以下攻击的安全措施：SPA、DPA等旁路攻击，电压、加密过程中的DFA等误感应攻击，逆向工程、微处理器解密等入侵攻击。电压超过4KV时，ESD保护；芯片具有低压保护、高频滤波、低频保护特性，内嵌温度探测器、衰减探测器。
处理能力强：内部总线最大频率可达40MHz。2048位加密协处理器，最大工作频率可达40MHz。
灵活性高：支持密码算法的下载，支持操作系统平台的应用开发和下载功能。
适用范围
满足不同行业的应用需求，重点面向金融IC卡、居民健康卡、建筑工地人员管理卡及企业园区一卡通等国内相关行业性应用。
专利状态
发明专利7项
技术状态
批量生产阶段
合作方式
（1）投资需求。寻求投资以完成双界面金融IC卡芯片，耐高温、大容量和高安全性IC卡芯片，多合一读写器芯片的研发。计划到2016年完成三款智能IC卡芯片，具备批量生产的水平。预计2015年需要资金3000万元，其中设计费600万，设计工具软件费400万，设备仪器费800万，流片费1200万；预计2016年需要资金2000万元，其中流片测试费450万，CP1测试费550万元，CP2测试费550万元，芯片封装测试费450万元。资金需求共计5000万元，实施周期24个月。
（2）合作研发。与卡片制造商、读写终端制造商、系统集成商等上下游厂商展开合作，进行产品研发、市场开拓等，并共享产品有关权益。
（3）技术服务。利用技术为需求单位提供产品设计开发、难题诊断、技术攻关、工程设计等服务
预期效益
耐高温和金融IC卡芯片的生产成本为5元，销售价格为8.5元，读写器芯片生产成本为25元，销售价格为42.5元。
2017年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共2000万颗，读写器芯片30万颗。2018年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共6000万颗，读写器芯片60万颗。2019年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共1.5亿颗，读写器芯片100万颗。
从2015年至2019年，累积生产成本达12.475亿元，其中项目投入0.5亿元,2017年生产成本1.075亿元，2018年生产成本3.15亿元，2019年生产成本7.75亿元。2017年销售收入1.8275亿元，2018年销售收入5.355亿元，2019年销售收入13.175亿元，累积销售额达20.3575亿元。
