技术简介
高性能低功耗嵌入式CPU是嵌入式系统、工控系统、通信设备等的核心部件，技术开发单位已完成自主指令架构的嵌入式CPU核心设计，并基于该核心开发了双核嵌入式CPU芯片样片，并在嵌入式CPU的样机上完成对样片的功能、性能等全面的功能验证和技术指标测试，并完成Linux和国产操作系统ReWorks的移植。技术开发单位准备优化嵌入式CPU的接口设计，进入规模化生产阶段。可提供全套自主可控的解决方案；可以根据应用场景进行定制设计，提升整机产品的竞争力。
技术指标
（1）嵌入式CPU的内核主频：750MHz；
（2）内核性能：2.4DMIPS/MHz；
（3）内核功耗：286mW@750MHz；
（4）全芯片功耗：2.1W；
技术特点
高性能低功耗嵌入式CPU支持千兆网络、PCIe 2.0、DDR3、UART、IIC、SPI等接口，设计特点包括：
（1）具有自主指令架构及编译工具链的设计；
（2）高性能、多发射超标量嵌入式CPU核心的设计；
（3）多层次低功耗设计；
（4）验证平台及验证用例库设计；
（5）软件开发环境及调试系统的设计等。
技术水平
国内先进
适用范围
工业控制、网络通信、汽车影音娱乐系统、软件无线电台等。
专利状态
已授权专利3项、正在申请中5项。
技术状态
小批量生产、工程应用阶段
合作方式
技术转让 许可使用 合作开发 技术服务
投入需求
视具体内容商议
预期效益
特殊装备领域的小型无人机飞控计算机量在3万片/年，预计价格为1000元/片，市场容量约3000万元/年。工业机器人等高端工业控制装备领域需求量在30万片/年，预计价格为500元左右，市场容量约1.5亿元/年。网络通信设备市场容量可达30万片/年，市场容量1.5亿元/年。此外，还可用于汽车电子、软件无线电台等领域。如市场占有率为10%，预期效益总额为3300万元/年，预期生命周期达10年。
技术及产品展示
高性能低功耗嵌入式CPU样片(顶视图、俯视图)
高性能低功耗嵌入式CPU演示验证板
