公司是一家集研发和生产为一体的电力电子器件公司，提供各类模块、分立器件和芯片。

为不影响正常生产任务，现需要寻找一家长期可靠的芯片封装代加工厂。

要求：1.能保证小批量工程研发芯片产品的交期，即及时、按时的封装交付。

      2.具有成品测试、产品性能评估的能力，即提供完整、准确的封装成品的动静态参数、可靠性试验、应用及温升参数数据。