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高分子片材同胶黏剂的粘接界面处理工艺

项目编号:XP389C0D6232

项目状态:结束

项目分类: 表面处理

所在地:辽宁 / 盘锦

需求内容:

高分子片材表面光滑、表面能低,使其表面同胶黏剂的粘接力不足,尤其在低温环境下,胶黏剂极易从高分子片材表面剥落。因此需求一种操作简易、效果优异的高分子片材表面处理工艺。