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需求内容:
高分子片材表面光滑、表面能低,使其表面同胶黏剂的粘接力不足,尤其在低温环境下,胶黏剂极易从高分子片材表面剥落。因此需求一种操作简易、效果优异的高分子片材表面处理工艺。
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