与荧光粉涂覆设备一样，不同的LED封装结构形式，则需要不同形式的压模封装设备。例如：SMD封装结构形式不需要压模封装设备，只需涂覆荧光粉后将其烘干即可；而陶瓷基板LED封装工艺则需要日本TOWA公司、香港(荷兰)的ASM公司所制造的molding设备；传统1W功率型LED则需要经过不同的几台设备进行扣透明透镜、热压、注胶等工序才能完成其压模封装工艺。国内生产压模封装设备的公司有台湾的天贺公司、GPM公司、单井工业公司等。大陆基本没有公司能够生产LED的压模封装设备。国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，主要是采用人工进行操作。

我司现征求高校或科研机构共同研发全自动压模封装工艺和设备。