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项目预算 面议
需求内容:
在复合纺丝技术领域,由于单丝纤度越来越细,并在有限的空间内要求安排尽可能多的孔数,因此要求组件结构紧凑、密集,尺寸趋向亚毫米级。常规的机械加工手段已经越来越力不从心。
如果能把用于集成电路加工的光蚀刻技术用于复合组件零件的加工,则可以极大程度的增加孔的密度和加工精度,并提高加工效率。
希望达到以下指标:
孔直径 0.03~1.0 mm,精度:0.002 mm
孔长径比(L/D) 2.0
槽宽 0.03~1.0 mm ,精度:0.002 mm
槽深宽比(H/W) 2.0
粗糙度 Ra 0.2
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