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项目预算 面议
需求内容:
我公司专业生产桥堆、二极管、整流器、整流桥等半导体产品。为了提高单立产品KBU整流桥的焊接效率,我公司希望引进全自动焊接炉。
技术要求如下:
1、工艺能力:UPH=6K
2、工艺流程:
1)上下引线:将20根L引线从排线模同时捡起放置于石墨盘中
2)上下焊片:将40片下焊片同时捡起放置于L引线之上
3)上芯片:将20粒N面芯片同时捡起放置于下焊片之上
4)上芯片:将20粒P面芯片同时捡起放置于下焊片之上
5)上上焊片:将40片下焊片同时捡起放置于芯片之上
6)上上引线:将20根Y引线从排线模同时捡起放置于上上焊片之上
7)快速焊接炉
a 、最高温度230℃
b 、实时温度控制
c、焊接环境气体:N2
d 、加温段区与冰水区
出料:以焊接半成品自石墨盘分离后,推入周转盒内方式输出。
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