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可以在室温下Re-work的交联剂

项目编号:XP382C966D4202

项目状态:已发布

项目分类: 胶黏剂

所在地:江苏 / 苏州

需求内容:

我公司寻找一种合适的交联剂,该交联剂用于粘接蓝宝石和硅芯片或者PCB线路板。这些芯片和线路板回收后通过合适的方法能轻松将蓝宝石和芯片分开,比如加热、激光、溶剂溶解等方法。

希望有这方面的专家给与推荐合适的交联剂。


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