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项目预算 ¥ 100000-1000000元

寻半导体清洗设备非标设计

项目编号:XP377C924D38819

项目状态:结束

项目分类: 通用设备

所在地:江苏 / 苏州

需求内容:

我司因业务需要,寻晶圆片清洗设备非标设计。

晶圆片在工艺槽之间的移动,通过机械手可完成。

本项目定制的清洗设备需实现:
晶圆片干进干出,自动上料、自动下料,自动配液、自动补液。

同时设备全自动,适用于多种工作环境、工艺要求高的工序,以及大尺寸晶圆清洗。

欢迎有此相关技术的专家老师与我们联系。

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