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传感器注塑成型空洞消减工艺,降低空洞对芯片功能及产品密封的不良影响

项目编号:XP383C975D38281

项目状态:已发布

项目分类: 非金属加工

所在地:江苏 / 连云港

需求内容:

对标我公司使用的 PA/PPS/PBT, 减低传感器内部空洞的尺寸和数量,降低空洞对芯片功能及产品密封的不良影响。

当前技术状态:成型外围区域空洞尺寸>200 微米;融合毛边区域空洞尺寸>100 微米 计划达到技术指标:成型外围区域空洞尺寸<200 微米;融合毛边区域空洞尺寸<100 微米。

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