手机贤集

贤集技术网技术服务平台欢迎您

   客服热线:400-615-8109

登录 注册
发布需求
对接、资金托管
验收、付款(收款)
评价、结束
项目预算 面议

中压成套开关设备模拟仿真分析

项目编号:XP703C1016D38201

项目状态:结束

项目分类: 技术指导

所在地:江苏 / 镇江

需求内容:

我公司新研发的中压成套开关设备,在设计阶段需进行模拟仿真分析。主要为进行电磁场、温度场、结构强度、联锁机构运动分析,以判断新研发设备在局放、温升、防燃弧等级、联锁性能等方面方面满足国家标准和公司研发要求,提前进行改进设计。需寻找长期的模拟仿真合作机构。