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需求内容:
目前国内平面半导体气体传感器芯片生产工艺主要采用手工操作焊接陶瓷基片与铂丝引线,焊接过程中使用精密电阻焊接设备,陶瓷芯片尺寸为 1 1mm,ⅹ引线直径 ф0.02mm,在这个区域需要完成正反两面各两条铂丝引线的焊接工艺,整个焊接位置调整,焊接过程等工艺采用人工操作,会出现焊接位置不一致,焊点大小、高度不一,焊点形状不规则等问题,直接影响芯片后续工艺,甚至造成芯片性能下降。
现需要开发一种芯片引线自动化焊接技术,实现陶瓷芯片焊接位置自动调整校准,自动完成焊接,焊点大小可调,焊点均匀平整,达到焊点直径 ф0.2mm,焊点高度 0.1mm 的技术要求。
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