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- 对接、资金托管
- 验收、付款(收款)
- 评价、结束
项目预算 面议
需求内容:
随着电子行业的快速发展, 电子产品不断的朝着轻薄化和便携化发展,要求电子产品在不断降低产品体积和厚度的情况下,仍然需要满足信号传输快、功能多样化等性能,这就要求铜箔厚度朝着更薄的方向发展。据市场反馈和资料掌握,压延行业领头羊企业日本日矿可稳定生产厚度6微米的压延铜箔产品,且已开始研发厚度4.5微米压延铜箔,所以要求国内生产厂家尽快实现技术突破,打破国外产品的垄断。
需解决的技术问题:
(1)高质量铜箔坯料制备工艺研究;
(2)超薄铜箔高精度轧制技术研究;
(3)箔轧辅材(轧制油、轧辊等)性能参数研究。
拟实现的主要技术目标(具体指标):
(1)铜箔厚度6±0.5微米,版型公差±3Ⅰ;
(2)硬态抗拉强度≥420MPa,延伸率≥1%;软态抗拉强度≤180 MPa,延伸率≥4%;
(3)表面达因值≥38;
(4)表面粗糙度Ra≤0.05微米。
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