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半导体应用、机械设计制造、环氧树脂材料成型及控制工程技术

项目编号:XP387C1009D37848

项目状态:结束

项目分类: 电子品设计

所在地:江苏 / 宿迁

需求内容:

技术需求:

1半导体应用物理学技术

2机械设计制造及其自动化技术

3机械电子工程技术

4环氧树脂材料成型及控制工程技术

5电子信息工程技术